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BGA 芯片去錫機(QX-500B)簡介

BGA芯片去錫機(QX-500B)

BGA 芯片去錫機(QX-500B)簡介，應用領(lǐng)域： 應用于 BGA 類芯片翻新去錫工序，解決人工成本高，產(chǎn)能低，品質(zhì)不好 管控等。實現(xiàn)功能： 1）對含錫渣的 BGA 芯片進行整理排序，統(tǒng)一正反面。2）設(shè)定工藝溫度及時間，自動去錫。 3）設(shè) CCD 對去錫前反面糾錯，后端也可以設(shè) CCD 對去錫后的芯片進行品檢， 不良剔除，良品入容器收納（此項為選配）。