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BGA芯片全自動恒溫除錫機(jī)

    BGA芯片去錫機(jī)(QX-500B)

    去錫速率:>9000pcs/h.(實際產(chǎn)能受產(chǎn)品尺寸和工藝時間影響。)

    適用產(chǎn)品大小:  6mm*6mm-15mm*15mm.特殊規(guī)格可定制。

    電源:三相五線制,消耗功率約5kw

    設(shè)備尺寸:長2100*寬1000*高1600

    用工:每人工可同時管理5臺以上此款設(shè)備同時運作(材料補(bǔ)充及去錫后產(chǎn)品收納)。