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芯片自動(dòng)檢測(cè)看球擺盤一體機(jī)

    BGA 芯片全自動(dòng)檢測(cè)裝盤機(jī)(BP-5000A)
    應(yīng)用領(lǐng)域：
    屬于芯片封裝植球后，對(duì) BGA 植球質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)和成品擺盤包裝應(yīng)用。
    電子元件有序規(guī)范包裝
    實(shí)現(xiàn)功能：
    電子芯片全自動(dòng)檢測(cè)裝盤（包裝）機(jī)采用多軸進(jìn)口伺服系統(tǒng)、PLC、人
    機(jī)界面等控制系統(tǒng)及精密機(jī)械執(zhí)行部件，優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（專利）。采用多
    鏡頭 CCD 系統(tǒng)對(duì)破損，錫球不良（含少球、連球、球大等）進(jìn)行剔除，自動(dòng)
    對(duì)芯片極性點(diǎn)進(jìn)行識(shí)別調(diào)整（極性點(diǎn)不清晰可自動(dòng)剔除），有序裝盤。將目前
    依靠人工品檢、整理裝盤的工作徹底自動(dòng)化，且提升數(shù)倍以上的工作效率，
    減省了人力成本，同時(shí)提高了出貨品質(zhì)，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
    ■性能特點(diǎn)：
    裝盤速率：>5000pcs/h.
    適用產(chǎn)品大?。?可根據(jù)客戶產(chǎn)品大小作適應(yīng)性調(diào)整開發(fā)
    電源：三相五線制，消耗功率約 2kw
    設(shè)備尺寸：主機(jī)，長 1800*寬 1100*高 1800；
    后端傳送帶：長 3000*寬 450*高 1050
    用工：每人工可同時(shí)管理 5 臺(tái)以上此款設(shè)備同時(shí)運(yùn)作（材料補(bǔ)充及上下盛物
    盤）。